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四川省电子学会印制电路专委会2019年技术交流会圆满召开

  近日,四川省电子学会印制电路专委会2019年技术交流会在宜宾圆满召开。成都航天通信设备有限责任公司刘厚文董事长、四川超声印制板有限公司刘鹏总经理、重庆航凌印制板有限公司赵勇总经理、四川长虹器件有限公司陈长虹总经理、成都明天科技有限公司张志明总经理等40余位专家、工程技术人员参加了本次会议。本次会议还特邀奥宝科技、大族激光、生益科技、南阳鼎泰、武汉君恩的专家为大会做了专题报告。

  在会上,刘厚文主任委员代表专委会向各会员单位做了2019年度印制电路专委会工作报告,全面总结了专委会2019年工作情况及2020年工作安排,传达了上级学会对专委会工作的指示和要求。

  在随后的技术交流中,奥宝科技的马奕先生作了《智能工厂在PCB行业的应用》;大族激光的张飞先生作了《5G通信对PCB背钻工艺的挑战》,武汉君恩的刘一才先生作了《信息技术为PCB行业插上腾飞的翅膀》,南阳鼎泰的陈汉泉先生作了《刀具涂层技术在线路板钻孔加工的发展趋势》,广东生益科技的栾翼先生作了《5G通信对PCB基板材料的挑战》的专题报告。

  精彩的讲座得到了与会代表们一致好评和称赞,大家围绕智能制造、5G通信对PCB行业的影响,先进工艺技术在PCB行业的应用展开热烈讨论,各抒己见,畅所欲言。大家一致认为,企业必须要加强人才队伍建设和新技术新工艺的研究和创新,加强内部管理,以良好的状态迎接智能制造、5G通信新时代的挑战,跟上时代的步伐,继续书写川渝PCB行业的辉煌。

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